시마, MLSoC 모달릭스 출시: 엔비디아 오린 대비 10배 성능! 저전력 엣지 AI 칩의 혁신
소개 AI 칩 스타트업 시마(Sima)가 엣지 AI 시장을 겨냥한 멀티모달 엣지 AI 칩 ‘MLSoC 모달릭스(MLSoC Modalix)’를 출시했습니다. 엣지 컴퓨팅의 수요가 증가하면서, 저전력이면서도 고성능 AI를 제공하는 칩의 필요성이 커지고 있습니다.이번에 공개된 MLSoC 모달릭스는 TSMC 6나노 공정을 기반으로 설계되었으며, 다양한 AI 애플리케이션에서 활용 가능한 혁신적인 플랫폼입니다. MLSoC 모달릭스저전력 멀티모달 엣지 AI 플랫폼 MLSoC 모달릭스는 오디오, 음성, 텍스트, 이미지 등 다양한 데이터 양식을 지원하는 단일 엣지 AI 플랫폼입니다.엣지 환경에서 실행되는 모든 프레임워크, 네트워크, 모델, 센서와 호환되며, 다양한 AI 작업을 원활하게 처리할 수 있습니다. 이 칩은 특히..
2024. 9. 12.