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Development News/AI

시마, MLSoC 모달릭스 출시: 엔비디아 오린 대비 10배 성능! 저전력 엣지 AI 칩의 혁신

by Maccrey Coding 2024. 9. 12.
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소개 AI 칩 스타트업 시마(Sima)가 엣지 AI 시장을 겨냥한 멀티모달 엣지 AI 칩 ‘MLSoC 모달릭스(MLSoC Modalix)’를 출시했습니다. 엣지 컴퓨팅의 수요가 증가하면서, 저전력이면서도 고성능 AI를 제공하는 칩의 필요성이 커지고 있습니다.

이번에 공개된 MLSoC 모달릭스는 TSMC 6나노 공정을 기반으로 설계되었으며, 다양한 AI 애플리케이션에서 활용 가능한 혁신적인 플랫폼입니다.

 

MLSoC 모달릭스

저전력 멀티모달 엣지 AI 플랫폼 MLSoC 모달릭스는 오디오, 음성, 텍스트, 이미지 등 다양한 데이터 양식을 지원하는 단일 엣지 AI 플랫폼입니다.

엣지 환경에서 실행되는 모든 프레임워크, 네트워크, 모델, 센서와 호환되며, 다양한 AI 작업을 원활하게 처리할 수 있습니다.

 

이 칩은 특히 25~200 TOPS(Tera Operations Per Second)까지 성능 확장이 가능해, 산업 자동화, 로봇공학, 헬스케어와 같은 다양한 분야에서 사용될 수 있습니다.

통합 이미지 신호 프로세서(ISP), PCIe Gen 5 지원, 8개의 Arm Cortex-A65 CPU는 여러 AI 작업을 동시 처리하며, 높은 처리 성능을 자랑합니다.

 

쉽고 빠른 개발 환경

코드 없는 '팔레트(Palette)' 도구 MLSoC 모달릭스는 코드 없는 소프트웨어 개발 도구인 ‘팔레트(Palette)’를 제공합니다.

이를 통해 AI 모델을 쉽게 생성하고 실행할 수 있어, 개발자들은 복잡한 코딩 없이도 다양한 AI 애플리케이션을 빠르게 개발할 수 있습니다.

팔레트는 MLSoC 모달릭스의 사용성을 크게 높여주며, 소프트웨어 개발에 걸리는 시간을 단축시켜 줍니다.

 

엔비디아 오린보다 10배 더 나은 와트당 성능 MLSoC 모달릭스는 엔비디아의 엣지 AI 칩 '오린(Orin)'과 '자비에(Xavier)'에 비해 와트당 성능에서 10배 더 뛰어난 효율성을 제공합니다.

이는 와트당 초당 프레임 또는 와트당 초당 추론 성능을 기준으로 한 수치입니다.

시마의 CEO인 크리슈나 랑가사이는 “이번 칩은 실질적인 애플리케이션에서 경쟁자 대비 10배 이상의 성능 격차를 보일 것”이라고 자신감을 나타냈습니다.

 

이러한 저전력 고성능 칩은 스마트 비전 시스템, 항공우주, 방위 산업 등 다양한 멀티모달 요소가 필요한 환경에서 특히 큰 성과를 낼 것으로 기대됩니다.

 

TSMC 6나노 공정 기반으로 더욱 뛰어난 성능 제공 MLSoC 모달릭스는 TSMC의 6나노 공정을 기반으로 제작되었으며, 이로 인해 높은 성능을 유지하면서도 전력 효율성을 극대화할 수 있습니다.

엣지 컴퓨팅은 전력 소비가 중요한 문제이기 때문에, MLSoC 모달릭스와 같은 저전력 고성능 칩은 미래의 엣지 AI 시스템에서 핵심적인 역할을 할 것입니다.

 

멀티모달 엣지 AI 칩의 미래를 선도 시마의 MLSoC 모달릭스는 엣지 AI의 미래를 새롭게 정의하고 있습니다.

AI 기술의 발전과 함께 로봇공학, 헬스케어, 산업 자동화 같은 분야에서 빠르고 효율적인 AI 솔루션을 제공하는 엣지 AI 칩의 중요성은 계속해서 커질 것입니다.

 

MLSoC 모달릭스는 그중에서도 성능과 전력 효율성에서 경쟁력을 갖추고 있어, 엣지 컴퓨팅 기술의 리더십을 이어갈 가능성이 큽니다.

 

마무리 엣지 AI의 시장이 급격히 확장되는 가운데, 시마의 MLSoC 모달릭스는 저전력 고성능의 해결책을 제시하고 있습니다.

AI 개발자와 기업들은 시마의 팔레트 도구를 통해 보다 쉽게 AI 모델을 개발하고 엣지 애플리케이션에 적용할 수 있을 것입니다.

엔비디아 오린을 능가하는 성능을 자랑하는 MLSoC 모달릭스의 출시로, 엣지 AI 시장의 경쟁은 한층 더 치열해질 것으로 예상됩니다.

 

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